AIIC2026丨“端侧智能论坛”在济南成功举办
由 原平台 在 2026年10月20日 转载于 CAICT人工智能研究所
10月14日,2026人工智能产业大会“端侧智能论坛”在山东济南成功举办。本次论坛聚焦端侧智能技术创新、产业发展与生态建设,汇聚终端设备、操作系统、端侧模型、AI芯片及相关技术服务等领域的200余位专家和企业代表,共同交流端侧智能技术创新与产业实践。会议由中国信通院人工智能研究所大数据与智能化部主任姜春宇主持,围绕端侧智能产业现状与趋势、测试验证平台、标准体系建设、企业实践分享、首批评测通过单位颁证、先锋实践案例等议题展开交流。
中国信通院人工智能研究所所长魏凯进行致辞。端侧智能是人工智能技术规模化落地的关键技术,打通了大模型从云端走向用户的“最后一公里”,是培育智能经济新形态、发展新质生产力的重要抓手。信通院将持续加强前瞻研究与技术研判、完善测试验证与公共平台能力、加快标准研制与规范供给,汇聚产学研用多方合力,共同推动端侧智能技术迭代、场景落地和生态繁荣。
《端侧智能产业发展报告(2026年)》正式发布
中国信息通信研究院联合华为、中兴、vivo、海尔、阶跃星辰、面壁智能、大华股份等单位,共同发布《端侧智能产业发展报告(2026年)》。报告系统梳理端侧智能产业发展历程、技术体系、产品形态及典型应用场景,分析芯片、模型、基础软件、智能体等关键技术发展现状与趋势,并从技术创新、应用拓展、产业生态和安全治理等维度提出发展建议,为产业界准确把握端侧智能发展方向、开展技术研发与产业布局提供参考。
“端侧智能测试平台共建计划”暨“端侧智能测试平台1.0”正式发布
中国信通院联合华为、中兴、vivo、荣耀、小米、联通等单位,共同启动“端侧智能测试平台共建计划”,并正式发布“端侧智能测试平台1.0”。平台面向多类型智能终端,围绕端侧智能体能力、模型能力、系统组件等重点方向,构建覆盖测试用例、数据集、真实设备执行、结果判定和报告生成的测试验证体系,共同推进测试标准、用例、数据集、评价方法与工具建设。
面壁智能端侧智能总经理周树峰以《把大模型装进每一台设备:端侧智能与产业化落地》为题发表演讲,分享了端侧大模型的技术进展与产业应用实践。面壁智能通过高效模型架构、数据治理、算法创新及模型训练优化,持续降低模型训练与推理成本,并依托MiniCPM系列模型及广泛的芯片、推理框架适配能力,推动端侧模型在手机、智能座舱等终端落地。同时,通过构建从基础模型到行业智能体的产品与服务体系,助力端侧智能加速走向多样化设备和千行百业。
中国联通(广东)新型工业化研究院副院长赵文博以《从“听得见”到“想得明”:端侧智能的技术攻坚与新一代人机交互范式》为题发表演讲,分享了AI眼镜领域的技术创新与产业实践。针对端侧智能在算力、交互和隐私保护等方面的挑战,介绍了从芯片、操作系统、模型到数据的全栈国产化架构,以及端侧推理与端云协同相结合的技术路径。通过AI眼镜应用实践,展示了多模态感知、实时翻译、智能体主动服务等能力,并提出依托中试基地、数据服务和智能体定制,加速技术验证与产品落地,推动人机交互从感知响应向认知理解和主动服务演进。
阶跃星辰消费电子AI生态事业群产品线负责人王卓宇以《从端侧智能到智能体终端:端云协同的工程实践》为题开展主题演讲,提出“约束决定架构”:端侧面临算力、网络、信任三重物理约束,对应的解法分别是为任务配模型、让计算可路由、让数据定边界。通过端侧基础模型与语音、屏幕操控、内容生成三类专项模型协同,端侧工具调用时延可达0.1秒量级;基于时延、复杂度、网络状态、隐私、成本五个维度的运行时路由,保障弱网断网场景下体验不中断;数据分级与可审计机制则确保敏感数据默认不出端。
浪潮云洲工业互联网有限公司业务总监刘星以《工业场景化智能装备产品创新》为题开展主题演讲,围绕人工智能技术与工业装备融合发展的需求,探讨端侧智能在工业现场感知、设备状态分析、实时决策和智能控制等方面的应用方向,分析工业场景对于智能装备实时性、可靠性及环境适应性的技术要求,并结合“工智匠心”工业智能装备创新实践,交流人工智能能力与工业业务场景深度融合的实现路径。
此芯科技集团有限公司副总裁钱忠军以《智能体计算赋能通用人工智能(AGI)新范式》为题开展主题演讲,随着大模型能力达到临界点、工具链日趋成熟,智能体计算正推动计算架构范式转移,异构计算需将内存与带宽作为重要维度纳入考量,智能体CPU应具备异构协同、超低功耗实时响应与原生安全可信执行三大核心能力。他重点介绍了AGX战略在架构革新、系统重构、生态开放三大支柱上的布局,为产业界提供了从底层算力架构到系统软件生态的端到端演进思路。
“泉城论智”圆桌环节,联想开天AI应用开发与赋能部总经理刘晓腾、海思技术有限公司端侧AI首席专家张涛、海尔智慧家庭科技生态平台技术总监杜永杰、浙江大华技术股份有限公司研发中心数据空间研究院副院长陈立力围绕端侧智能发展展开深入交流。
论坛聚焦AI PC与端侧智能体、端侧AI芯片、智慧家庭、边缘视觉智能以及安全与隐私保护五大议题,探讨端侧大模型与个人智能体协同、芯片算力与能效优化、跨设备场景智能、边缘视觉智能落地,以及设备侧数据保护与可信安全机制等关键问题。与会嘉宾结合企业实践,分享了对技术突破、生态协同和应用落地的思考,为推动“芯片—模型—终端—场景”协同发展、促进端侧智能产业创新提供了有益参考。
端侧智能系列标准发布及测试观察
中国信通院人工智能研究所大数据与智能化部副主任庞伟伟以《端侧智能系列标准发布及测试观察》为题发表演讲,介绍了端侧智能规范体系建设进展及产业测试实践。面向硬件、系统、模型、智能体应用与安全治理等关键环节,端侧智能规范体系规划形成八大模块、共30项规范,本次首批发布6项规范,覆盖端侧模型性能、AIOS能力分级、端侧基准测试、智能助手、多模态交互及智能体支付等领域,汇聚50余家单位、百余位专家参与研制。结合产业实践,庞伟伟指出,端侧智能测试正从单一功能验证转向功能、性能与安全综合评价,并需重点关注智能体跨应用、长程任务执行及智能体支付中的身份可信、授权受控与全程可追溯等问题,为产业规范化发展提供支撑。
“端侧AI测试”首批通过结果颁发
论坛举行“端侧AI测试”首批通过结果颁发仪式,姜春宇主任为首批通过评测的单位颁发证书。本次评测覆盖端侧智能助手、人工智能操作系统能力分级、智能体支付、模型安全、模型性能及一体机等检验项目,围绕关键能力指标开展测试验证。首批评测结果的发布,展示了端侧智能在不同技术方向和产品形态上的应用进展,也为产业界开展技术验证、产品优化和能力提升提供了参考。
AIIA先锋实践“端侧智能”专项名单发布
论坛正式发布AIIA先锋实践“端侧智能”专项名单,共有6项实践成果入选,涵盖文创潮玩智能化、AI办公、具身终端智能体统一运营、边缘智能协同、智能教育和多智能体协同等领域。相关实践案例展示了端侧智能技术在不同硬件形态及应用场景中的创新探索,体现了人工智能能力与具体业务需求融合发展的多元路径,为产业创新经验交流和优秀成果推广提供参考。
本次论坛集中展示了端侧智能领域在产业研究、标准建设、测试验证和场景应用等方面的最新进展,进一步凝聚了产业共识,促进了产业链上下游交流合作。下一步,AIIA端侧智能工作组将持续发挥平台和纽带作用,联合产业各方加强端侧智能关键共性技术研究,完善标准体系与测试评估能力,推进端侧智能测试平台建设和应用实践,促进技术创新、标准研制、测试验证与产业应用协同发展,推动端侧智能产业生态持续完善。
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